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我国推进硅光子新赛道

2024-01-25

当技术再往下一步走，将迎接全光网络时代，意思是芯片间的所有对传全变成光信号，包括随机存储、传输、交换处理等都以光信号传递。目前日本已在硅光子导入全光网络这部分积极布局。

硅光子已默默耕耘20多年，传统的硅光子插拔式外型非常像USB接口，外接两条光纤，分别传输进去和出去的光;但插拔式模块的电信号进入交换器前，必须走一大段路（如下图b），在高速运算损失又多（大），所以为了减少电损失，硅光元件改到接近服务器交换器外围的位置，缩短电流通的距离，而原本的插拔式模组只剩下光纤。

先想象光电收发模块是类似USB的长方形模块，插入电脑后才能读取信息。换言之，光信号必须先进入该模块，才能将信号打入服务器。

据了解，这项技术能降低成本，数据量传输提升8倍，提供30倍以上的算力并节省50%功耗。但目前芯片组的整合仍处于现在进行式，如何精进CPO技术，成为硅光子发展的下一个重要步骤。