影视：欲火蝴蝶，讲述了 "“接下来回到我们的主题，14nm光刻机挑战是什么？”“先谈finfet，finfet是加州大学伯克利分校著名教授，胡正明教授最先提出的3dmosfet器件结构。”“3dmosfet通过立体的结构实现了超越前代平面晶体管的性能。11年intel率先将其商业化。但到了14nm制程后，finfet变得不再像以往可靠。”“首先是逃不掉的量子效应，晶体管的电流很难提高了。甚至对于一些材料，电流会变低。对于芯片而言，电流意味着速度。”“然后是漏电流，漏电流直接牵扯到功耗。在这么小的节点，finfet也很难控制漏电。”“最后是成本，按照摩尔定律，随着节点的减少，单个晶体管成本应该减少。”“但到了14nm制程，繁杂的光刻流程，导致单个晶体管成本反而可能会上升。”....

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